tesa® HAF 8416

加工说明:
请注意最优工艺参数高度取决于设备型号、卡基材质、天线材料、芯片模块类型以及客户的个性化需求。 粘接时长由所用基材的热传导性能决定。此外，我们建议粘接工序完成后立即进行冷却处理。冷却过程中需持续施压，直至胶带温度降至软化温度以下（约 110℃）。
以下参数为设备初始调试的推荐参考值。
1.预层压:
预层压工序将胶粘带贴合至模块载带上。对于德莎 ® 热敏胶带8416 而言，精准的预层压是保障成品内部粘接强度与导电性能的核心前提。
设备参数设置:

• 温度：130 - 150 °C
• 压力：3 - 4 bar
• 线速： 2.5 m/min.

2. 导电粘接:
芯片植入工序中，将完成预层压的模块从载带上模切取下，定位至卡基凹槽内，通过加热加压实现与卡体的永久固定。根据植入生产线的类型，可采用单步或多步工艺。目前主流植入设备均采用多段热压工艺。
单步工艺 — 设备参数设置:

• 温度¹： 160 – 220 °C
• 压力： 65 - 130 N/module
• 时长： 1.5 s

多步工艺（2 段及以上热压头）— 设备参数设置:

• 温度¹： 180 – 220 °C
• 压力：65 - 130N/module
• 时长：2 x 0,7 s. / 3 x 0.5 s.

¹推荐温度为热压头内部实测温度。不同卡基材质对应推荐温度如下：:

• PVC 180 – 190 ° C
• ABS 180 – 190 ° C
• PET 190 – 200 ° C
• PC 200 – 220 °C

为达到最优粘接强度，待粘接表面需保持清洁干燥。储存条件请遵循德莎热敏胶带® 系列产品存储寿命规范。