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技术建议：
tesa HAF® 58451并非自粘胶带。它通过在一定时间内施加热量和压力来激活。以下参数值是胶层初始设置的推荐值。
1. 预贴合：在预贴合过程中，胶带会被贴合到一个元器件上。
设置：
2. 粘接：在预贴合步骤后移除胶带的离型膜。将预贴合元器件放置在材料上进行粘接。在施加压力的同时，应用足够的温度以达到足够的粘接时间，从而获得足够的粘接强度。
设置：
1 “预贴合”和“粘接”温度指的是在胶层中测量的数据。2 “预贴合”和“粘接”压力是指从夹具表面直接传递到粘接区域的力。粘接强度值是在标准实验室条件下获得的。（材料：SUS试样/粘接条件：温度 = 180°C；压力 = 30bar；时间 = 30秒）为了达到最大的粘接强度，表面应保持清洁和干燥。
tesa HAF® 58451并非自粘胶带。它通过在一定时间内施加热量和压力来激活。以下参数值是胶层初始设置的推荐值。
1. 预贴合：在预贴合过程中，胶带会被贴合到一个元器件上。
设置：
- 温度1：120°C
- 压力2：≥5 bar
- 时间：5-10 秒
2. 粘接：在预贴合步骤后移除胶带的离型膜。将预贴合元器件放置在材料上进行粘接。在施加压力的同时，应用足够的温度以达到足够的粘接时间，从而获得足够的粘接强度。
设置：
- 温度1：120-250°C
- 压力2：5-30 bar
- 时间：5秒–3分钟
1 “预贴合”和“粘接”温度指的是在胶层中测量的数据。2 “预贴合”和“粘接”压力是指从夹具表面直接传递到粘接区域的力。粘接强度值是在标准实验室条件下获得的。（材料：SUS试样/粘接条件：温度 = 180°C；压力 = 30bar；时间 = 30秒）为了达到最大的粘接强度，表面应保持清洁和干燥。
