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产品信息

tesa® HAF 8410 HS

用于集成电路片嵌入智能卡的热反应薄膜



产品描述

tesa® HAF 8410 HS 是一款基于活性酚醛树脂与腈橡胶的热反应型双面棕色胶带。


1 可靠的芯片模块粘接
1 适用于PVC,ABS,PET及PC卡
1 在所有常见注入线上都有良好的操作性
1 优秀的抗老化性
1 高橡胶含量,具有永久的柔韧性

主要应用

tesa® HAF 8410 HS 专为芯片模块嵌入到智能卡的应用设计,它也适用于所有耐热材料如金属、玻璃、塑料、木材和纺织品的粘接,例如离合器摩擦衬垫。

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技术特性

保存期限< 25°C

_NULL 个月

粘接强度

_NULL N/mm²

胶粘剂类型

丁腈橡胶/酚醛树脂

保存期限< 15°C

_NULL 个月

离型纸类型

玻璃纤维纸

粘接强度 (动态剪切力)

12 N/mm²

保存期限< 5°C

_NULL 个月

总厚度

60 µm

基材

颜色

琥珀色

Additional Info

智能卡应用的技术参数推荐:
以下是所推荐的机器运行的参数。请注意,最佳工艺参数主要取决于机器的类型,特别是卡身和芯片模块的材料以及客户的要求。

1. 预贴:
在预贴过程中,胶带贴在模块带上。这个步骤可以在线或者离线进行。预贴过程不会影响胶带的存放寿命。预贴模块带可以保存和胶带一样的时间。

机器设定:
1 温度 120 – 140 °C
1 压力 2 – 3 bar
1 时间 2.5 m/min

2. 模块嵌入:
在模块嵌入过程中, 预贴模块是模块带上模切件定位到卡腔内,然后加热永久固定到卡身里。根据注入线的类型,可以使用单步或者多步操作。目前,大部分注入线机器都是用多步热压操作。

单步操作-机器设定
1 温度¹ 180 - 200 °C
1 压力 65 – 75 N/module
1 时间 1,5 s

多步骤操作(2次或以上加热贴合)-机器设定:
  • 温度¹ 180 – 200 °C
  • 压力 65 – 75 N/module
  • 时间 (每个步骤) 2 x 0.7 s / 3 x 0.5 s

温度建议参考热压头内测量所得,不同的温度设置是推荐用于不同的卡片材料:
PVC and ABS 180 – 190 ° C
 PET and PC: 180 – 190 ° C
粘贴强度值是在标准实验室条件下获得(平均值)。这个值是每个生产批次检查下的测隙极限(材料: 铝刻蚀试验样品/粘合条件:温度=120°C,P =10bar; 时间 =8分钟)
为达到最佳的粘接强度,粘接表面应干净干燥。储存条件符合tesa® HAF保质期原则

tesa®产品定期经受严格的检验,在各种苛刻的条件下不断证明着自己卓然的优秀品质。我们在此提供的技术信息均来自我们基于实践经验 获取的全部知识。这些技术参数应被看作平均值,而不可用于规范目的。因此,德莎不能做出任何明确或者隐含的担保——包含但不仅限 于任何隐含的商品保证或适用于某特定目标的保证。因此,对于德莎产品是否适于某特定用途及适用于使用者的应用方法,使用者需要为 自己的决定负责。如果您有任何疑问,我们专业的技术支持人员将非常乐意为您提供专业的咨询。

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