01双面薄膜胶带
tesa® PET 和无纺布薄膜胶带是一系列不同强度和厚度的双面胶带 ,用于对平整、光滑表面进行简单的粘接,例如玻璃、金属或无压纹塑料。
平板电脑不仅仅是放大版智能手机;它们有独特的使用场景,应当区别对待。作为介于笔记本电脑与手机之间的混合体,它们以触控屏显示和轻若无物的结构为特征。
对设计、最低重量以及对生活中可能给平板电脑用户带来的一切(如粗暴操作、雨淋或咖啡泼洒)的抗性提出了不断提高的要求,这需要专用粘合解决方案来应对这些挑战。
我们的功能胶带是电子设备生命周期的重要支柱,并且我们正持续创新我们的粘合剂,以打造在当今注重环保的世界中更持久耐用的设备。
在tesa,我们紧跟电子行业的最新市场动态。尽管智能手机、平板电脑和笔记本电脑用粘合剂的一些多样化要求有所重叠,但平板电脑的更大尺寸和更高能耗则独树一帜。
细小的粘接线和超薄设计需要可靠且坚固的粘合剂,以防护冲击和严苛环境。
水、灰尘和化学品可能会对精密设备造成严重破坏。使用优质粘合剂进行平板密封,可大幅提升使用寿命和性能。
我们创新的粘接与可拆卸胶带在移除时不会留下任何残留,同时也不会影响其经验证的强力、可靠粘接。
将设备拆解以进行更换、维修或回收的复杂流程已成为过去的烦恼:这对客户和环境而言都是令人振奋的消息。
最适用于: 平板电脑粘合解决方案专为触控屏设备而设计,这类设备需要轻量化结构、可靠粘接、环境防护以及可维护性。它们支持采用超薄粘接线的现代平板电脑设计,并满足耐用装配要求。
为何性能出色
典型应用
性能要点: 平板电脑粘合解决方案结合强力粘接、环境防护和可拆卸装配选项,支持耐用且持久的平板电脑设计。
我们低厚度等级的 tesa® 粘合解决方案可为平板电脑及其他电子产品中常见的金属、橡胶、玻璃或塑料等各种基材提供高粘接力。
显示屏或电池等易过热的组件可进行隔热,以提升用户舒适度和设备性能。
借助我们的 tesa® 功能胶带,小型设备即使在最严苛的条件下也能经受考验,并且对冲击、化学品和天气具有极强的耐受性。
tesa® PET 和无纺布薄膜胶带是一系列不同强度和厚度的双面胶带 ,用于对平整、光滑表面进行简单的粘接,例如玻璃、金属或无压纹塑料。
我们的 tesa®丙烯酸泡棉胶带 系列专为电子行业的严苛应用而设计,例如盖板玻璃框架安装。其黏弹性可在具有不同表面特性的材料上实现特殊的粘接能力、抗冲击性以及防水性。
用于后盖和盖板镜片框架的 tesa® PE 泡棉胶带可在无需施加过大压力的情况下快速激活其粘接强度。这使其非常适合曲面设计。其抗剪切和抗冲击性能以及多样化的泡棉基材可选,可带或不带 PET 增强。
我们的 tesa® 结构粘接解决方案满足高端电子设备的要求。其耐环境性和抗冲击性,以及在小粘接面积上的卓越粘接力,使其成为框架安装和 FPC 加固的理想选择。
革命性的tesa® 拉伸释放胶带,例如Bond & Detach® 系列,专为永久安装而设计,同时可快速拆除,并为平板电池或其他高价值组件提供牢固固定。创新的发泡版本在不影响其快速便捷的无残留移除(用于平板屏幕更换或电池回收)的前提下,提供先进的抗冲击保护。其特殊特性也适用于组件的临时固定,例如FPC,同时需要无残留移除。
我们的单面和双面导电胶带用于FPC/PCB粘接与接地,以及金属对金属安装,提供良好的EMI屏蔽性能。各向同性胶带在任何屏蔽或接地应用中,实现导电性与粘接性能之间的平衡。
我们的热管理胶带可管理高能耗平板组件的温度,提升可靠性并提高整机性能。凭借出色的润湿铺展性能、电气绝缘性和粘接强度,tesa的TMT产品组合通过具备温度调节功能的5G天线安装等应用提升用户舒适度。
明亮且高效的显示屏搭配丰富色彩,需要先进的高透明层压胶粘剂。我们的tesa® OCA解决方案满足对高透明、低雾度胶粘剂的需求,这些胶粘剂可抵御紫外线、湿度和温度影响。具备独特机械性能特征的多种胶粘剂,可支持不同的显示屏与设备设计。
我们的 单面覆盖胶带提供哑光黑色和琥珀色两种选择,以满足不同需求,如同第二层皮肤般保护平板电脑。PET薄膜胶带和聚酰亚胺胶带在超薄的同时,提供强劲且可靠的粘接力、低光泽度、耐溶剂性,并为LCD和OLED平板屏幕提供良好的遮光性能。
找到您所需的胶带,打造客户想要并期待的可靠、抗冲击平板电脑。针对平板电脑及其他电子产品的强大胶带世界中的更多粘合解决方案,我们为您提供革命性且经验证的产品。
平板电脑胶带用于在平板电脑制造过程中粘接、安装、保护并固定部件。应用可包括显示屏装配、后盖固定、电池固定、部件安装以及其他内部装配工序。
针对不同的装配要求,可提供不同结构的胶带。根据应用不同,制造商可使用用于安装固定、显示贴合、导电、热管理或部件固定的解决方案。
薄型胶粘胶带可在不增加笨重机械紧固件的情况下实现部件粘接。这有助于制造商高效利用纤薄平板设备内部有限的空间。
合适的胶带取决于所粘接的组件和基材、可用的装配空间,以及粘接所需的性能。应考虑粘附力、厚度、柔韧性、耐温性和可移除性等因素。