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01通用元器件固定
解决方案
通用元器件固定
- 了解我们的通用型粘接胶带产品
弯折FPC / 曲面天线粘接
- 了解我们的抗反弹胶带产品
SMT前FPC粘接（回流焊工艺）
- 了解我们的无纺布胶带产品
下一代微型粘接解决方案
随着电子设备日益小型化，元器件制造商在实现轻薄、耐用设计方面面临持续挑战。德莎提供面向未来设计的元器件胶粘解决方案，结合协同式问题解决机制与经过验证的应用表现，助力客户应对当前生产需求，并为下一代产品开发提供技术支持。
专为微型化设计而生
德莎超薄型胶带产品厚度可低至5 μm，适用于柔性线路板（FPC）、天线、MEMS防水透声膜及功能元器件内部的精密粘接应用，如扬声器、摄像头模组等。我们的微型粘接解决方案针对狭小空间与曲面结构进行优化，支持以下功能特性：
- 抗反弹与高服帖性（通用型PET胶带系列）
- 小面积区域的稳定粘接强度（结构性粘接胶带系列）
- 耐高温性能（无纺布胶带系列）
- 良好的导电性能（导电胶带系列）
与您并肩同行的全球合作伙伴
我们通过合作开发与产品迭代的方式，根据客户的工艺要求和设计特点，共同探讨定制化胶粘解决方案，
依托全球布局的本地工程技术团队，我们可提供现场技术支持、问题分析与故障排查，并根据客户的生产需求进行适配性调整。选择与德莎合作，您将获得：
- 针对工艺挑战的协同式解决方案支持
- 客户解决方案中心提供的现场技术支持与实验室评估
- 适配具体应用场景与组装流程的胶粘解决方案
面向未来的产品性能
针对新一代电子元器件的设计需求，我们提供适配多种结构形式、材料组合、表面特性及应用场景的胶粘解决方案，涵盖柔性线路板（FPC）、天线、扬声器、传感器及摄像头模组等新型结构设计。我们的应用技术团队具备跨设备品类的实践经验，有助于减少试错带来的浪费，并提升材料使用效率。
适用于新一代元器件的解决方案，包括：
- 结构性粘接胶带系列——HAF、LTR系列胶带
- 导电胶带系列——具备良好导电性能的胶带
- 可移除胶带系列——采用 Bond & Detach® 技术，支持重工操作，移除后无残胶，有助于保护元器件表面
- 耐高温无纺布胶带：适用于柔性线路板制造中的回流焊工艺
产品
02元器件屏蔽与接地
解决方案
元器件屏蔽与接地
- 了解我们的元器件屏蔽与接地解决方案
小面积区域的粘接与接地
- 了解 EC-HAF / EC-LTC 系列产品
03小面积结构性粘接
解决方案
弯折FPC粘接
摄像头镜片密封
MEMS防水透声膜粘接
传感器粘接
- 了解LTC、LTR和HAF系列胶带产品
扬声器模组内球顶粘接
- 了解我们的光固化胶带产品
04临时粘接与可拆卸
解决方案
粘接与无残胶移除
- 了解tesa Bond & Detach®解决方案
FPC按键固定
- 了解我们的可移除胶带产品
为何选择德莎作为合作伙伴？
面对不断变化的技术挑战，德莎下一代微型粘接解决方案可为您提供六大支持：
- 超薄型产品厚度可低至5 μm，适用于空间受限的复杂元器件内部粘接与固定应用。
- 抗反弹、高服帖性的PET胶带设计，有助于减少FPC或天线在曲面或弯折表面贴合后的翘起风险。
- 结构性粘接胶带解决方案可在狭小空间内实现稳定粘接强度，并具备一定的耐化学性和耐老化性能。
- 导电胶带产品可支持电磁干扰（EMI）屏蔽应用中的电连接需求，具备稳定的电气性能表现。
- 高精度涂布与模切工艺有助于控制溢胶风险，保障微型结构的清洁组装。
- 可移除型胶带与 Bond & Detach® 胶带支持重工操作，移除后无残胶，有助于保护元器件表面。
