微型粘接
解锁元器件设计新方向
市场
随着电子元器件日益精密和小型化，元器件制造商在实现轻薄、耐用设计方面面临持续挑战。
您是否也正在寻找能够在更小空间内实现更强性能的粘接方案？
德莎微型粘接解决方案
为面向未来的元器件设计而打造
凭借丰富且针对性的产品组合、一站式协同的合作模式与稳定可靠的应用表现，我们助您应对当前元器件生产过程中的各类需求与挑战，更为您的下一代产品开发提供支持！
为微型化设计而生
凭借丰富的胶带品类与优异的产品性能，德莎微型粘接解决方案可满足电子元器件多样的粘接需求，为柔性线路板（FPC）、天线、扬声器等元器件内外的精密固定与功能性粘接提供保障。
- 结构性粘接胶带：能够在狭小粘接面积上提供远高于一般压敏胶的粘接强度
- 导电胶带：兼具出色的粘接性能与导电性能
- 可移除解决方案：多种移除方式，轻松应对重工、维修、回收场景
- 耐高温无纺布胶带：专为FPC回流焊工艺打造，具有优秀的耐高温性能
- 抗反弹PET胶带：出色的抗反弹性与高服帖性，适用于多种需要防起翘的应用场景
点击下载 (opens in a new window or tab)《德莎微型粘接方案介绍》 (opens in a new window or tab)
轻松应对新结构与新挑战
为满足新一代电子元器件的设计需求，我们的微型粘接解决方案具有适配多种新型结构设计、材料组合、表面特性及应用场景的特点。除了强大的产品实力本身，这种高度的适应性也与德莎应用技术团队的专业能力密不可分。
经过多年的应用实践，我们的团队具有跨设备品类的丰富知识与经验。这让我们在面对新结构与新挑战时，能够快速匹配合适的胶带产品，减少试错带来的浪费，提升材料使用效率，更快速推动项目进展。
量身定制，共谋创新之路
除了为您推荐合适的胶带产品，我们还可根据您的工艺要求和设计特点，共同探讨定制化的解决方案。依托全球布局的本地工程技术团队，我们可以提供现场技术支持与故障排查，也可根据您的生产需求对胶带设计进行调整。
提交需求，共同开启创新之路！
携手德莎， 您获得的不仅仅是粘接解决方案， 更是一个可以助力您加速新一代电子元器件开发的合作伙伴！