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“狭小空间”也能高导通易返工！德莎元器件微型粘接方案解析（上）
德莎元器件微型粘接方案解析（下）
市场
无惧热敏、曲面、高精度挑战！
在微型尺度下，如何实现可靠的电气连接与结构固定？如何在需要时进行高效返工与回收？如何应对曲面、热敏及高精度组件的粘接难题？上一篇方案亮点详解中，我们回答了上述问题中的前两个，点击查看：“狭小空间”也能高导通易返工！德莎元器件微型粘接方案解析（上） 本期文章，让我们聚焦最后一个问题，看德莎如何拆解这一元器件生产与使用中的核心挑战并给出针对对策。
“微型化”挑战三：更严苛且高精度的超微型固定
随着元器件尺寸不断缩小，对粘接工艺的精度、强度和环境耐受性等多方面都提出了更高要求。
01 温度敏感型应用：保护精密元器件
以扬声器模组内球顶粘接为例，该过程要求在保证高粘接强度的同时，严格控制热量输入，并减少胶粘剂在高温下的软化蠕变。
tesa® UV Epoxy
- 室温光固化工艺：通过UV光照在室温下完成固化，避免热损伤。
- 结构性粘接强度：在多种板材上实现远超一般压敏胶的粘接强度。
- 提升组装效率：固化后即刻达到可操作强度，无需额外夹具固定。
明星产品
| 厚度 | 推出力 | 动态剪切 | 耐化学腐蚀 | |
| tesa® 8484 | 100µm | 6Mpa | 7.5Mpa | ⚫⚫ |
02 曲面/弯折应用：应对高应力挑战
一些新型设备如AR、VR、折叠设备中，存在诸多曲面或弯曲的元器件应用。以VR设备中的曲面FPC粘接为例，该应用要求FPC在狭小面积上实现可靠固定，能承受持续的弯曲应力而不起翘。
tesa® HAF
- 卓越的结构粘接：在多种板材上形成高强度的结构性粘接。
- 出色的环境耐受性：具备优异的耐化学性、耐温性和耐老化性。
- 高可靠性：专为FPC粘接等长期承受高应力的应用而设计。
明星产品
| 厚度 | 推出力 | 动态剪切 | 耐化学腐蚀 | |
| tesa® 58474 | 100µm | 9.0Mpa | 10Mpa | ⚫⚫⚫⚫ |
03 高精度应用：兼顾性能与制程精确性
对于传感器、摄像头模组等高精度组件，粘接方案不仅要满足性能要求，还需满足制程的精确性。以摄像头模组中的镜片粘接为例，要求粘接过程精确无位移、粘接材料无溢出、粘接后具有卓越强度与高可靠性。
明星产品
| 明星产品 | 适用板材 | 激活温度[°C] | 厚度[µm] | 关键特性 |
| tesa® HAF | 金属/油墨玻璃等 | >120 | 10-200 | 超高的粘接强度 出色的耐化学和耐候性能 低的溢胶率 |
| tesa® LTR | 金属、塑料、油墨玻璃等温度敏感型板材 | >75 | 30-300 | 优异的粘接强度 良好的抗冲击性 低的溢胶率 |
| tesa® LTC | 塑料、油墨玻璃等温度敏感型部件 | >75 | 10-250 | 优异的粘接强度 出色的耐化学性 非常低的溢胶率 |
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