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tesa® 60744

50 μm 热管理胶带

产品描述

tesa® 60744 是一款无基材的导热胶带,专用于电子设备的热源元器件或热传导材料中,要求高导热率的粘接,如:显示屏粘接,MLB粘接和元器件粘接等。

产品特性:
  • 高导热性
  • 高粘
  • 优秀的表面浸润性
  • 易于处理
  • 薄结构设计
  • 高绝缘性

主要应用

  • 元器件粘接(需要热传导)
  • 从MLB/FPC到散热器的散热应用
  • 显示屏粘接和热传导到其他介质
  • 蒸发器或热管粘接
  • 天线粘接
  • 石墨片粘接

技术特性

离型纸类型 PET(聚酯)薄膜
基材
胶粘剂类型 丙烯酸
离型纸颜色 透明
总厚度 50 µm
颜色 白色

特性评级

Thermal conductivity z-direction 1 W/mK
Breakdown voltage 2.9 KV

粘合特性

钢表面粘接强度(初始) 5 N/cm
tesa®产品定期经受严格的检验,在各种苛刻的条件下不断证明着自己卓然的优秀品质。我们在此提供的技术信息均来自我们基于实践经验 获取的全部知识。这些技术参数应被看作平均值,而不可用于规范目的。因此,德莎不能做出任何明确或者隐含的担保——包含但不仅限 于任何隐含的商品保证或适用于某特定目标的保证。因此,对于德莎产品是否适于某特定用途及适用于使用者的应用方法,使用者需要为 自己的决定负责。如果您有任何疑问,我们专业的技术支持人员将非常乐意为您提供专业的咨询。

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