tesa® 60743
30 μm 热管理胶带
产品描述
tesa® 60743 是一款无基材的导热胶带，专用于电子设备的热源元器件或热传导材料中，要求高导热率的粘接，如：显示屏粘接，MLB粘接和元器件粘接等。
产品特性：
- 高导热性
- 高粘
- 优秀的表面浸润性
- 易于处理
- 薄结构设计
- 高绝缘性
产品详情和规格
主要应用
- 元器件粘接（需要热传导）
- 从MLB/FPC到散热器的散热应用
- 显示屏粘接和热传导到其他介质
- 蒸发器或热管粘接
- 天线粘接
- 石墨片粘接
| 基材 | 无 |
|---|---|
| 总厚度 | 30 µm |
| 离型纸类型 | PET（聚酯）薄膜 |
| 离型纸颜色 | 透明 |
| 胶粘剂类型 | 丙烯酸 |
| 颜色 | 白色 |
| 导热率 z方向 | 1 W/mK |
|---|---|
| 击穿电压 | 1.5 KV |
| 浸润性 | 81 % |
| 钢表面粘接强度（初始） | 4 N/cm |
|---|
tesa®产品定期经受严格的检验，在各种苛刻的条件下不断证明着自己卓然的优秀品质。我们在此提供的技术信息均来自我们基于实践经验
获取的全部知识。这些技术参数应被看作平均值，而不可用于规范目的。因此，德莎不能做出任何明确或者隐含的担保——包含但不仅限
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