电子设备研发测试

为工艺制程保驾护航 德莎助力客户降本增效

电子设备内部的单一元器件可实现的功能越来越多,其工艺制程也变得更加复杂。为了保护元器件在生产工艺中免受外界污染或损伤,提升良率,需选择与工艺制程贴切的制程胶带。  



什么是制程胶带?

在电子设备零部件生产制造过程中,保护敏感元器件免受外界的损害而采用的临时保护胶带,在制程工艺后道可以被轻松移除,无任何残留,也无需额外的清洁过程。制程胶带的运用提升了制程的生产效率与良率,助力用户降本增效。

工艺制程不容小觑

基于长期为消费电子行业服务的经验与技术积淀,德莎提供了一系列的制程胶带解决方案。除了组装过程中需要各种胶带粘接解决方案,几乎每个零部件的生产工艺都离不开制程胶带的协助,以下为几个常见的应用实例:

单面耐高温胶带应用实例

Camera Lens temporary protection application
摄像头模组临时保护

摄像头模组在生产过程中会经过一系列高温制程,贴覆胶带可以有效保护敏感区域。将摄像头模组临时固定在单面可移除耐高温胶带上,再进行后道工艺处理,在整个工艺结束之后移除单面耐高温胶带,没有残胶。

阅读更多
CG temporary protection application
盖板玻璃临时保护

CG(盖板玻璃)在生产过程中会经历数次的清洗与高温制程,在盖板玻璃表面贴覆一层单面可移除耐高温胶带对其进行有效保护,可以提升相应工艺制程的生产效率与良率。

阅读更多

单面耐高温胶带

tesa-acrylic-adhesive-with-polyimide-fim-backing-single-sided-amber-illustration
Product-Illustration_Acoustic-membrane_300dpi

PI基材

PET基材

易拉胶应用实例

Electronics_FPC_temp-mounting_bonding_300dpi
FPC出货/临时固定

适用于FPC软板运输过程中的临时保护。FPC软板的质地柔软,很难在运输过程中维持固定形状。在运输时,易拉胶保护软板避免发生位移/偏移,确保软板运输到组装厂,顺利进行后序的组装工艺。

易拉胶

_13_Product-Illustration_Bond-and-Detach_704x_300dpi
_12_Product-Illustration_Bond-and-Detach_703x_300dpi
_19_Product-Illustration_Bond-and-Detach_706x_300dpi

704xx系列

703xx系列

706xx系列

客制化的开发能力和测试

Focusing on the customer: At the Application Solution Center, tesa researchers work with industrial customers to further develop products. The technology group has three facilities like this, one each in China, the United States, and at tesa headquarters.
(Photo: tesa SE. All rights reserved.)
消费电子行业的研发专家和技术人员支持进行每年1,000多项测试

基于制程工艺和技术参数的不同需求,德莎为电子设备制造商提供客制化的解决方案。根据不同的物理特性和应用环境(如:温度、时间等),有不同厚度、不同材质的基材供选,亦可选择不同类型的胶水以满足客户的定制化要求。

德莎经验丰富的工程师团队和研发团队为您提供定制化的用户测试和必要的项目支持,共有70余位消费电子行业的研发专家和17名技术人员支持进行着每年1,000多项测试。

阅读更多
我们能为您做什么?
您的联系方式