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电子。 结构性粘接应用

结构性粘接,提高设备稳定性

使用我们的结构性粘接解决方案 tesa HAF®,提高设备稳定性。

即便粘接面积狭小,亦可发挥优异粘接性能

电子设备越来越小型化、精密化。 复杂设计要求缩小粘接面积,提高胶带性能。 我们的德莎 HAF® 胶带成功用于此类应用,不仅提供优异的粘接力和抗震性,同时对各种表面也具备良好的耐久性和耐候性。 由于这种特性,我们的胶带满足结构性粘接的所有要求。

应用示例

  • FPC 硬化
  • 框架固定/外壳装配
  • 镁支架固定

我们的解决方案

  • 德莎反应型 HAF®
  • 德莎抗震反应型 HAF®
  • 德莎低温反应型 HAF®
  • 德莎热塑型 HAF®

产品