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结构性粘接
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使用我们的结构性粘接解决方案 tesa HAF®,提高设备稳定性。
电子设备越来越小型化、精密化。 复杂设计要求缩小粘接面积,提高胶带性能。 我们的德莎 HAF® 胶带成功用于此类应用,不仅提供优异的粘接力和抗震性,同时对各种表面也具备良好的耐久性和耐候性。 由于这种特性,我们的胶带满足结构性粘接的所有要求。
抗反弹
织物固定
结构性粘贴应用
我们的解决方案
电子行业热熔胶带产品手册
PDF – 626.9 kB
德莎电子行业产品手册
PDF – 5.9 MB
各种类型显示屏的胶带解决方案
紧凑、轻质智能手机的胶带解决方案
未来平板电脑的胶带解决方案
可穿戴设备的胶带解决方案