电子。 结构性粘接应用

结构性粘接,提高设备稳定性

使用我们的结构性粘接解决方案 tesa HAF®,提高设备稳定性。



即便粘接面积狭小,亦可发挥优异粘接性能

电子设备越来越小型化、精密化。 复杂设计要求缩小粘接面积,提高胶带性能。 我们的德莎 HAF® 胶带成功用于此类应用,不仅提供优异的粘接力和抗震性,同时对各种表面也具备良好的耐久性和耐候性。 由于这种特性,我们的胶带满足结构性粘接的所有要求。

抗反弹
织物固定
结构性粘贴应用

抗反弹

织物固定

结构性粘贴应用

应用示例

  • FPC 硬化
  • 框架固定/外壳装配
  • 镁支架固定

我们的解决方案

  • 德莎反应型 HAF®
  • 德莎抗震反应型 HAF®
  • 德莎低温反应型 HAF®
  • 德莎热塑型 HAF®
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产品

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tesa HAF® 58470
Specifications
丁腈橡胶/酚醛树脂
50 µm
tesa HAF® 58471
Specifications
丁腈橡胶/酚醛树脂
30 µm
tesa HAF® 58473
Specifications
丁腈橡胶/酚醛树脂
80 µm
tesa HAF® 58474
Specifications
丁腈橡胶/酚醛树脂
100 µm
tesa HAF® 58475
Specifications
丁腈橡胶/酚醛树脂
125 µm
tesa HAF® 58476
Specifications
丁腈橡胶/酚醛树脂
150 µm
tesa HAF® 58477
Specifications
丁腈橡胶/酚醛树脂
20 µm
tesa HAF® 58478
Specifications
丁腈橡胶/酚醛树脂
200 µm
tesa® LTR 58480
Specifications
低温反应型胶粘剂
50 µm
tesa HAF® 58492
Specifications
PETP
丁腈橡胶/酚醛树脂
72 µm
tesa HAF® 58493
Specifications
PETP
丁腈橡胶/酚醛树脂
83 µm
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