各种类型显示屏的胶带解决方案
电子行业热熔胶带产品手册
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结构性粘接，提高设备稳定性
使用我们的结构性粘接解决方案 tesa HAF®，提高设备稳定性。
即便粘接面积狭小，亦可发挥优异粘接性能
电子设备越来越小型化、精密化。 复杂设计要求缩小粘接面积，提高胶带性能。 我们的德莎 HAF® 胶带成功用于此类应用，不仅提供优异的粘接力和抗震性，同时对各种表面也具备良好的耐久性和耐候性。 由于这种特性，我们的胶带满足结构性粘接的所有要求。
应用示例
- FPC 硬化
- 框架固定/外壳装配
- 镁支架固定
我们的解决方案
- 德莎反应型 HAF®
- 德莎抗震反应型 HAF®
- 德莎低温反应型 HAF®
- 德莎热塑型 HAF®
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