通用和严苛应用的胶带解决方案

我们的 Bond & Detach^® 易拉胶解决方案，可永久固定电子元件，同时在维修或回收时可轻松移除无残胶，优化产品的可重工性。

我们的元件固定胶带为电子设备的内外部提供可靠粘接。

我们的遮蔽胶带是许多应用的完美解决方案，如对元器件提供保护、固定、遮光和绝缘。

我们的阻隔胶带为显示屏和照明应用的封装提供可靠的解决方案。

宽距薄膜和箔材料（如石墨片）需要可靠的固定胶带，实现便捷的贴合操作。

我们的无尘室生产确保实现高透明度的光学透明解决方案。

塑造未来

我们的胶带是电子设备的完美解决方案，隔绝潮湿、灰尘和其他微粒，并为显示屏提供缓冲。

导电胶带解决方案，适用于电子设备的屏蔽和接地应用。

使用我们的结构性粘接解决方案 tesa HAF^®，提高设备稳定性。

我们在高级别无尘室内用极为精密的涂布工艺生产声学膜，为声学膜提供不同阻尼层的解决方案与厚度的解决方案。

5G技术逐步落地，电子设备持续向微型化、轻薄化发展，内部元器件高密度集成，现有的热管理解决方案正面临严峻的挑战。德莎推出轻薄化导热解决方案，解决电子设备“散热难”

随着电子产业的飞速发展，对其生产提出了更高的要求。更小巧、更轻薄是电子信息工业设计所坚持的理念。消费电子产品的微型化和美观化符合大众审美，小而美一直是大众所追求的。

配备15亿部手机，Bond & Detach^® 易拉胶的成功故事仍在继续……

电子设备的发展越来越快，新技术和新产品不断迭代，扛起未来显示的智慧屏、柔性屏、OLED屏应运而生，脆弱、敏感的特性，对屏蔽粘贴方案提出了更高的要求。