给电子设备降降温——德莎超薄热管理胶带解决方案 5G技术逐步落地,电子设备持续向微型化、轻薄化发展,内部元器件高密度集成,现有的热管理解决方案正面临严峻的挑战。德莎推出轻薄化导热解决方案,解决电子设备“散热难”
小而美的粘贴 ——德莎XPU交联聚氨酯胶带解决方案 随着电子产业的飞速发展,对其生产提出了更高的要求。更小巧、更轻薄是电子信息工业设计所坚持的理念。消费电子产品的微型化和美观化符合大众审美,小而美一直是大众所追求的。
轻轻一点,一触屏蔽!德莎最新单面导电屏蔽方案 6031x/6034x 电子设备的发展越来越快,新技术和新产品不断迭代,扛起未来显示的智慧屏、柔性屏、OLED屏应运而生,脆弱、敏感的特性,对屏蔽粘贴方案提出了更高的要求。