热管理胶带解决方案

从5G、万物互联到元宇宙，最新科技不断拓宽着人们的想象以及对消费电子的新需求。随之而来，电子设备的性能与功率也快速提高！

内部元器件温度的不断升高可能会导致元器件或整个设备的性能衰减，甚至故障，最终用户会直接受影响：元器件故障、核心芯片性能下降、通讯速率变慢、电池温度升高、设备表面温度过高，这些问题亟待解决。

德莎推出的热管理胶带解决方案有效地解决了这些困扰。

tesa^® TMT 6074x热管理胶带系列采用无基材设计，胶层中包含了高导热陶瓷颗粒，使其在兼顾优异粘接性能的同时，更具有高导热和低热阻的特性，从而优化热源到散热器的热传递。

6074x系列优秀的表面浸润性，也有助于最大限度地提高热传导效率，帮助电子设备高效散热。

此外，该系列为超薄设计，可以为元器件设计提供更多灵活性，便于电子设备品牌方及热管理模块生产商更好地进行热管理设计。