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热管理胶带解决方案

德莎引领导热胶带轻薄化,给电子设备散热降温



Infrared thermography image showing the heat emission when Young girl used smartphone or cell phone
Copyright: Ivan Smuk
使用智能手机时的热量散发红外图像

5G技术发展和对更高能耗的追求,给电子设备的核心芯片和天线应用产生了更多热量。内部元器件温度的不断升高可能会导致元器件或整个设备的性能衰减,甚至故障,最终用户会直接受影响:元器件故障、核心芯片性能下降、通讯速率变慢、电池温度升高、设备表面温度过高,这些问题亟待解决。

德莎推出的热管理胶带解决方案有效地解决了这些困扰。

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热管理胶带的典型应用

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TMT胶带的热传导原理

将热源/元器件安装在散热器上,例如:外壳,热管或均热板。

适用于智能手机可穿戴设备、物联网(IoT)等消费电子设备内的热管理应用。

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普通PSA解决方案的热管理性能受限。这源于两个因素:

  1. 不良的浸润性,导致粘接过程中出现空气夹杂物
  2. 高热阻,导致导热率低

因此,普通的PSA在z方向的散热方面表现欠佳。​

轻薄热管理胶带——tesa® TMT 6073x系列

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TMT 6073x 产品结构

tesa®TMT 6073x 系列正好解决了这些困扰,优选的胶粘剂配方具有出色的浸润性,减小了界面热阻,提升了热传导有效路径。

同时,在胶层中添加了高导热填料,实现了高导热性。高粘性确保了不同元器件的牢固粘接。另外,胶带还具有出色的电绝缘性

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产品特性:

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表面浸润性

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高导热 低电阻

反方向 (180°) 剥离胶带所需的力度测量

高粘性

Druck

电绝缘性

德莎热管理胶带——性能概览

产品型号
颜色
厚度 [μm]
浸润性 [%]
导热率
[W/m x K] ASTM D5470
剥离力(初始)[N/cm] ASTM D3330
介电强度 [kV/mm] ASTM D-149
tesa® TMT 60731

White

30

89

0.6

4.3

33

tesa® TMT 60732

White

50

90

0.6

4.7

25

tesa® TMT 60733

White

100

92

0.7

5.0

20

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