小尺寸模切设计，抗反弹，耐高温
德莎电子行业产品手册
PDF – 5.9 MB
结构性粘贴胶带解决方案
德莎结构粘贴解决方案，提高了电子设备的稳定性。
电子设备日趋小型化和精密化，复杂的内部设计需要在更小的粘贴区域内实现更强的粘性。德莎结构性粘贴解决方案，可以满足大多数电子设备制造商和消费者的具有挑战性的粘贴需求。快速粘贴、耐久可靠，它们在多种板材表面实现高性能的结构性粘贴。
该系列结合了出色的耐化学腐蚀性、耐老化性以及出色的密封性，在严苛的环境条件下依旧具有良好的粘性。非常易于模切，在受热激活后快速达到稳定状态、低溢胶。
典型应用
热反应胶带
热反应胶带tesa HAF®和tesa® XPU交联聚氨酯胶带都是热固型胶系，当温度超过110℃时，温度和压力使胶带开始进 行不可逆的交联反应。
tesa HAF® 5847x/847x
tesa HAF® 是基于酚醛树脂和丁腈橡胶的热反应胶带，当温度超过120°C 时，受热和压力作用，胶系被激活，展现出极强的粘性和可靠性。
tesa® XPU 5870x/870x
tesa® XPU交联聚氨酯胶带，在低压下具有更宽的激活温度范围：110°C ~ 200°C，即使在不同板材间，仍具有更强更可靠的粘贴强度，如：塑料与金属的贴合。
tesa® LTR 5848x/871x/872x
tesa® LTR系列尤其适用于对温度敏感的板材粘贴，LTR 5848x 系列和LTR 871x系列在塑料和皮革类的表面具有极强的粘贴强度， LTR 872x 系列则专为织物粘贴设计。
想要寻找合适的解决方案？
分类概览
点此下载
