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德莎结构粘贴解决方案,提高了电子设备的稳定性。
电子设备日趋小型化和精密化,复杂的内部设计需要在更小的粘贴区域内实现更强的粘性。德莎结构性粘贴解决方案,可以满足大多数电子设备制造商和消费者的具有挑战性的粘贴需求。快速粘贴、耐久可靠,它们在多种板材表面实现高性能的结构性粘贴。
该系列结合了出色的耐化学腐蚀性、耐老化性以及出色的密封性,在严苛的环境条件下依旧具有良好的粘性。非常易于模切,在受热激活后快速达到稳定状态、低溢胶。
热反应胶带tesa HAF®和tesa® XPU交联聚氨酯胶带都是热固型胶系,当温度超过110℃时,温度和压力使胶带开始进 行不可逆的交联反应。
tesa HAF® 是基于酚醛树脂和丁腈橡胶的热反应胶带,当温度超过120°C 时,受热和压力作用,胶系被激活,展现出极强的粘性和可靠性。
tesa® XPU交联聚氨酯胶带,在低压下具有更宽的激活温度范围:110°C ~ 200°C,即使在不同板材间,仍具有更强更可靠的粘贴强度,如:塑料与金属的贴合。
tesa® LTR系列尤其适用于对温度敏感的板材粘贴,LTR 5848x 系列和LTR 871x系列在塑料和皮革类的表面具有极强的粘贴强度, LTR 872x 系列则专为织物粘贴设计。
德莎还有更多的产品选择,我们的专家可以根据您的要求,提供定制的解决方案。
用邮件联系我们或者联系您的当地销售代表:
tape.solution@tesa.com