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导电胶带解决方案

德莎导电胶带解决方案,应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能电视、可穿戴设备以及其他智能电子设备。

双面导电胶——接地应用

通过在丙烯酸胶系中实现多种类型的填充,兼顾导电性和粘性,您只需选择更看重的性能,如:粘性,导电性或者两者兼顾,我们便可为您提供最佳导电胶带解决方案。该系列的双面胶有两种基材供选:织布和无纺布。织布基材具有更好的抗撕性,良好的尺寸稳定性,易于重工。无纺布基材具有高浸润、高服帖的特性,易于模切。

典型应用

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FPC 接地
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FPC与壳体的粘贴
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元器件接地

tesa® ECT 6025x/6026x

tesa® 6025x/6026x系列实现了导电性和粘性间的平衡,有多种基材供选,适应不同的应用需求。

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性能均衡
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6025x 6026x 系列
产品结构图

tesa® ECT 6037x

tesa® 6037x系列提供了双面导电胶中的最优导电性,即使在恶劣的环境条件下,仍然具备优异的导通性能。

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6037x 系列
产品结构图
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导电性

tesa® ECT 6038x

tesa® 6038x系列在双面导电胶系列中具有最佳粘性,且具有抗反弹性能。

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抗反弹
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高粘
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6038x 系列
产品结构图

单面导电胶——导电屏蔽应用

导电屏蔽应用广泛,对导电性、粘性和设计有不同的要求。我们的单面导电胶系列可以满足最新的屏蔽和外观要求。

典型应用

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电线包覆
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FPC 屏蔽
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屏蔽罩

屏蔽应用对粘性、抗反弹性,以及EMI屏蔽特性的要求很高,我们为您提供特殊的胶带方案,来应对当今高要求的外观设计需求。

tesa® ECT 6023x

哑光黑的设计,使tesa® 6023x 系列导电胶满足了最新外观和电磁屏蔽的设计需求,有两种不同基材可选(织布和铜箔),更好地满足对粘性、屏蔽和外观的个性化要求。

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单面哑光黑导电胶
产品结构图
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EMI屏蔽
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哑光黑设计

tesa® ECT 6053x

tesa® 6053x 系列在导电胶系列方案中具有最优粘性和抗反弹性,铜箔基材确保了高电磁屏蔽性和热传导能力。

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高粘
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EMI 屏蔽
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6053x 系列
产品结构图

tesa® ECT 6031x

tesa® 6031x 主要针对低压力激活的场景,在低压贴合条件下,胶带仍具有出色的导电性、屏蔽性和粘性。

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EMI 屏蔽
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6031x 系列
产品结构图
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低压激活

单面导电泡棉胶——导电空隙填充

我们的单面导电泡棉胶可以满足对屏蔽、接地和空隙填充的性能需求,该系列具有优秀的抗震缓冲特性。同时根据泡棉种类的不同,分别具有优秀的服帖性回弹性超高耐磨性

典型应用

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空隙填充
适用于需要使用单面导电填充的应用,同时需要具备可压缩性和/或耐磨性。

tesa® ECT 6021x

tesa® 6021x 系列在导电泡棉解决方案中,提供了最佳的导电性和屏蔽性,软泡棉基材具备高压缩特性,和非常好的回弹性。

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6021x 系列
产品结构图
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导电性

tesa® ECT 6068x

tesa® 6068x 超软导电泡棉系列,使用更柔软的高压缩性泡棉基材,具备更小的回弹应力,拥有绝佳的缓冲特性。同时,具备优秀的EMI屏蔽特性。

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可压缩性
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6068x 系列
产品结构图

tesa® ECT 6024x

tesa® 6024x 结构非常稳定的开孔泡棉,非常适合常压下的空隙填充应用,在模切和贴合工艺中,具有优秀的耐磨性,表面不掉屑。

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6024x 系列
产品结构图
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耐磨性

导电热熔胶——针对特殊需求开发

创新的应用解决方案,兼具了高粘性和高导电性,它结合了tesa HAF® 的高粘性和德莎优异的导电填充技术。 tesa® EC HAF导电热熔胶在室温下不具有初粘性,须在超过120°C的温度下施压激活。

典型应用

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FPC与壳体的粘贴
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摄像头模组接地
智能手表传感器固定
传感器接地

适用于需要结构粘贴性能和可靠导电性的应用。即使在恶劣条件下,tesa® EC HAF仍具有出色的抗反弹性和接地性。

tesa® EC HAF 5845x/5842x

德莎导电热熔胶系列,结合了结构性粘贴强度和超强导电性。此外,该系列还具有优异的抗反弹性和耐温湿特性。

tesa® EC HAF 5845x 系列在xyz三个方向均可导电,而tesa® EC HAF 5842x 系列仅在z方向导电。

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抗反弹
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导电热熔胶
产品结构图
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耐高温高湿
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结构性粘贴

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德莎还有更多的产品选择,我们的专家可以根据您的要求,提供定制的解决方案。


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tape.solution@tesa.com

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