FPC胶带产品手册
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全面可靠——柔性线路板应用胶带解决方案
FPC柔性线路板行业发展迅猛，市场规模有望于2020年增长至262亿美元。面对窄面积高要求的应用，德莎能提供全面的胶带解决方案，实现粘接、导电、制程保护等功能。
近年来，柔性线路板（FPC）成为印刷线路板行业增长最快的子行业之一。据IDTechEx公司预测，到2020年，柔性电路板的市场规模预计将增长到262亿美元。在前不久闭幕的CES 2018大会上，屏下指纹技术成功解锁，赢得了媒体的一致好评。Synaptics的屏下指纹方案，从光学式指纹识别技术衍生而来，识别模块埋藏在手机的玻璃面板和OLED显示层下边，在全面屏手机上也能做成前置指纹。屏下指纹识别的正式诞生，有望促使柔性线路板朝超薄超窄双层板发展。
柔性线路板，简称“FPC”，相较于传统的树脂电路板而言，不仅有着高度的可靠性，还具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等诸多的特点，可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，也因此在当下电子设备生产领域中具有重要地位。
窄面积的应用对于FPC的粘接技术提出了很高的要求，在保证柔性线路板正常工作的基础上，需要确保粘接的安全可靠，尤其是曲面FPC的粘接和要求导电性能的FPC粘接。德莎为电子行业不同的FPC应用提供各种功能性的解决方案。
导电粘接方案
导电粘接方案应用于FPC接地和屏蔽，可避免在窄面积空间内的各种电池干扰（EMI）造成短路和噪音；也可应用于需要经过回流焊（SMT）工序。
德莎导电胶带基材和厚度选择丰富，有无纺布胶带、织布胶带和泡棉胶带等多种单面和双面胶带。在高温高湿条件下，产品都具有优秀的XYZ方向导电性能，在恶劣环境条件下也具备高粘接力。此外，德莎® 60295在高温环境下能保持优异的导电性与粘接性能，离型纸经过数次高温后依然可平滑移除，满足SMT回流焊制程。
结构性粘接，用于窄面积贴合
在极小的粘接位置或弯折区域，使用高性能的低温热反应胶带，实现FPC的结构性粘接，产品具备出色的耐高温和耐化学腐蚀性能。
平面粘接
FPC在不同材料表面的粘接固定，如铁氧体的遮蔽和贴合。
铁氧体片广泛应用在手机等消费类电子产品的无线充电中，可通过高磁通量，给交感磁场提供回路。对着无线充电的普及，对于柔性线路板线圈的需求也将大幅增加。服帖可靠的胶带粘贴为无线充电的效率和安全使用保驾护航。
其他功能性粘接和临时保护粘接
需要抗反弹性能的曲面FPC粘接(如FPC天线在曲面机壳上的可靠粘接)，回流焊（SMT）制程前FPC贴合固定；以及弯折FPC运输过程中的临时固定、侧键固定、装配过程中可移除面易重工，制程中机壳临时保护，移除后无残胶。
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