FPC胶带产品手册
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FPC柔性线路板行业发展迅猛,市场规模有望于2020年增长至262亿美元。面对窄面积高要求的应用,德莎能提供全面的胶带解决方案,实现粘接、导电、制程保护等功能。
近年来,柔性线路板(FPC)成为印刷线路板行业增长最快的子行业之一。据IDTechEx公司预测,到2020年,柔性电路板的市场规模预计将增长到262亿美元。在前不久闭幕的CES 2018大会上,屏下指纹技术成功解锁,赢得了媒体的一致好评。Synaptics的屏下指纹方案,从光学式指纹识别技术衍生而来,识别模块埋藏在手机的玻璃面板和OLED显示层下边,在全面屏手机上也能做成前置指纹。屏下指纹识别的正式诞生,有望促使柔性线路板朝超薄超窄双层板发展。
柔性线路板,简称“FPC”,相较于传统的树脂电路板而言,不仅有着高度的可靠性,还具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等诸多的特点,可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要,也因此在当下电子设备生产领域中具有重要地位。
窄面积的应用对于FPC的粘接技术提出了很高的要求,在保证柔性线路板正常工作的基础上,需要确保粘接的安全可靠,尤其是曲面FPC的粘接和要求导电性能的FPC粘接。德莎为电子行业不同的FPC应用提供各种功能性的解决方案。
在极小的粘接位置或弯折区域,使用高性能的低温热反应胶带,实现FPC的结构性粘接,产品具备出色的耐高温和耐化学腐蚀性能。
FPC在不同材料表面的粘接固定,如铁氧体的遮蔽和贴合。
铁氧体片广泛应用在手机等消费类电子产品的无线充电中,可通过高磁通量,给交感磁场提供回路。对着无线充电的普及,对于柔性线路板线圈的需求也将大幅增加。服帖可靠的胶带粘贴为无线充电的效率和安全使用保驾护航。
需要抗反弹性能的曲面FPC粘接(如FPC天线在曲面机壳上的可靠粘接),回流焊(SMT)制程前FPC贴合固定;以及弯折FPC运输过程中的临时固定、侧键固定、装配过程中可移除面易重工,制程中机壳临时保护,移除后无残胶。
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