智能卡应用的技术参数推荐:
tesa® HAF 8430不是自粘胶带,需要施以一定级别的热量和压力使其产生粘性。
以下是所推荐的机器运行的参数。请注意,最佳工艺参数强烈取决于机器的类型,特别是卡身和芯片模块的材料以及客户的要求。
1. 预贴:
在预贴过程中,胶带贴在模块带上。这个步骤可以在线或者离线进行。预贴过程不会影响胶带的存放寿命。预贴模块带可以保存和胶带一样的时间。
机器设定:
- 温度 120 – 140 °C
- 压力 2 – 3 bar
- 时间 2.5 m/min
2. 模块嵌入:
在模块嵌入过程中, 预贴模块是模块带上模切件定位到卡腔内,然后加热永久固定到卡身里。这个步骤确切的操作取决于注入线的类型。现在,有两种最常用的方式:
单步操作-机器设定
1 温度¹ 180 - 200 °C
1 压力 65 - 75 N/module
1 时间 1.5 s
多步骤操作(2次或以上加热贴合)-机器设定:
- 温度¹ 180 – 200 °C
- 压力 65 - 75 N/module
- 时间 2 x 0.7 s / 3 x 0.5 s
¹ 温度为在热压头内侧所测量而得。针对不同卡片材料,推荐使用不同温度:
- PVC与ABS: 180 – 190 °C
- PET与PC: 190 – 200 °C
注:粘贴强度数值是在标准实验室条件下获得的。针对每一批次产品,这一数值都需通过规格极限检查(材料:铝蚀刻测试样本;粘接条件:温度=120°C;压力=10 bar;时间=8分钟)
为获得最大粘接力,被粘材料表面需保持洁净、干燥。存储条件参考
tesa® HAF存放条件。