tesa HAF^® 8430

产品描述

tesa^® HAF 8430 是一款基于活性酚醛树脂与腈橡胶的热反应型双面棕色胶带。 胶带特性：
¹ 可靠的芯片粘接
¹ 适用于PVC,ABS,PET,PLA及PC卡
¹ 在所有常见注入线上都具有良好的操作性
¹ 优秀的抗老化性
¹ 高橡胶含量具有永久的柔韧性

主要应用

tesa^® HAF 8430 用于芯片模块嵌入到智能卡中。

Additional Info

智能卡应用的技术参数推荐： tesa^® HAF 8430不是自粘胶带，需要施以一定级别的热量和压力使其产生粘性。 以下是所推荐的机器运行的参数。请注意，最佳工艺参数强烈取决于机器的类型，特别是卡身和芯片模块的材料以及客户的要求。 1. 预贴： 在预贴过程中，胶带贴在模块带上。这个步骤可以在线或者离线进行。预贴过程不会影响胶带的存放寿命。预贴模块带可以保存和胶带一样的时间。 机器设定：

• 温度 120 – 140 °C
• 压力 2 – 3 bar
• 时间 2.5 m/min

2. 模块嵌入： 在模块嵌入过程中， 预贴模块是模块带上模切件定位到卡腔内，然后加热永久固定到卡身里。这个步骤确切的操作取决于注入线的类型。现在，有两种最常用的方式： 单步操作-机器设定
¹ 温度¹ 180 - 200 °C
¹ 压力 65 - 75 N/module
¹ 时间 1.5 s 多步骤操作（2次或以上加热贴合）-机器设定：

• 温度¹ 180 – 200 °C
• 压力 65 - 75 N/module
• 时间 2 x 0.7 s / 3 x 0.5 s

¹ 温度为在热压头内侧所测量而得。针对不同卡片材料，推荐使用不同温度：

• PVC与ABS: 180 – 190 °C
• PET与PC: 190 – 200 °C

注：粘贴强度数值是在标准实验室条件下获得的。针对每一批次产品，这一数值都需通过规格极限检查（材料：铝蚀刻测试样本；粘接条件：温度=120°C；压力=10 bar；时间=8分钟） 为获得最大粘接力，被粘材料表面需保持洁净、干燥。存储条件参考tesa^® HAF存放条件。