8430

智能卡应用的技术参数推荐：
tesa® HAF 8430不是自粘胶带，需要施以一定级别的热量和压力使其产生粘性。
以下是所推荐的机器运行的参数。请注意，最佳工艺参数强烈取决于机器的类型，特别是卡身和芯片模块的材料以及客户的要求。

1. 预贴：
在预贴过程中，胶带贴在模块带上。这个步骤可以在线或者离线进行。预贴过程不会影响胶带的存放寿命。预贴模块带可以保存和胶带一样的时间。

机器设定：

• 温度 120 – 140 °C
• 压力 2 – 3 bar
• 时间 2.5 m/min

2. 模块嵌入：
在模块嵌入过程中， 预贴模块是模块带上模切件定位到卡腔内，然后加热永久固定到卡身里。这个步骤确切的操作取决于注入线的类型。现在，有两种最常用的方式：

单步操作-机器设定

¹ 温度¹ 180 - 200 °C
¹ 压力 65 - 75 N/module
¹ 时间 1.5 s
多步骤操作（2次或以上加热贴合）-机器设定：

• 温度¹ 180 – 200 °C
• 压力 65 - 75 N/module
• 时间 2 x 0.7 s / 3 x 0.5 s

¹ 温度为在热压头内侧所测量而得。针对不同卡片材料，推荐使用不同温度：

• PVC与ABS: 180 – 190 °C
• PET与PC: 190 – 200 °C

注：粘贴强度数值是在标准实验室条件下获得的。针对每一批次产品，这一数值都需通过规格极限检查（材料：铝蚀刻测试样本；粘接条件：温度=120°C；压力=10 bar；时间=8分钟）

为获得最大粘接力，被粘材料表面需保持洁净、干燥。存储条件参考tesa® HAF存放条件。