tesa® HAF 8414 ACF

各向异性导电热反应粘接薄膜



产品描述

tesa® HAF 8414 ACF 是一款各向异性导电半透明热反应型胶带,其中包含了导电颗粒。

tesa® HAF 8414 ACF 特性:
*粘贴后各向异性导电
*一步机械模块固定与电联通
*在所有常见的注入产线上可操作
*适合于PVC, ABS卡(DI)和非接触卡片
*适合于银色油墨表面(RFID)和天线

平均粒径:40 µm

主要应用

tesa® HAF 8414 ACF 可用于需要可靠电气连接及强度粘贴的所有应用中。主要的应用是芯片模块植入到双界面卡(DI)及RFID标签的连接。

技术特性

胶粘剂类型

共聚酰胺

离型纸类型

玻璃纤维纸

基材

颜色

半透明

Additional Info

技术参数推荐:
请注意,最佳工艺参数强烈取决于机器的类型,特别是卡身,天线材料或芯片模块的材料以及客户的要求。粘贴时间取决于使用表面的热转移。另外我们推荐在粘贴步骤之后直接冷却。因此压力应持续直到薄膜温度低于软化温度(约110 °C)

以下数据是推荐的机器初始设定的参数。

1. 预贴:
在预贴过程中,胶带贴在模块带上。这个步骤可以在线或者离线进行。精确的预贴对于HAF 8414 ACF 是极其重要的,为了保证良好的粘贴力和在最终产品中良好的导电性。

机器设定:
*温度 130 – 150 °C
*压力 3– 4 bar
*时间 2.5 m/min.

2. 导电粘贴:
在模块嵌入过程中, 预贴模块是模块带上模切件定位到卡腔内,然后加热永久固定到卡身里。这个步骤确切的操作取决于注入线的类型。现在,有两种最常用的方式:

单步操作-机器设定
*温度¹ 160 – 220 °C
*压力 65 - 130 N/module
*时间 1,5 s


多步骤操作(2次或以上加热贴合)-机器设定:
  • 温度¹ 180 – 220 °C
  • 压力 65 - 130N/module
  • 时间 (每个步骤)2 x 0,7 s. / 3 x 0.5 s.

温度建议参考热压头内测量所得,不同的温度设置是推荐用于不同的卡片材料:
PVC 180 – 190 ° C
ABS 180 – 190 ° C
PET 190 – 200 ° C
PC 200 – 220 °C

为达到最佳的粘接强度,粘接表面应干净干燥。储存条件符合tesa® HAF保质期原则。

tesa®产品定期经受严格的检验,在各种苛刻的条件下不断证明着自己卓然的优秀品质。我们在此提供的技术信息均来自我们基于实践经验 获取的全部知识。这些技术参数应被看作平均值,而不可用于规范目的。因此,德莎不能做出任何明确或者隐含的担保——包含但不仅限 于任何隐含的商品保证或适用于某特定目标的保证。因此,对于德莎产品是否适于某特定用途及适用于使用者的应用方法,使用者需要为 自己的决定负责。如果您有任何疑问,我们专业的技术支持人员将非常乐意为您提供专业的咨询。

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