8414 ACF

技术参数推荐：
请注意，最佳工艺参数强烈取决于机器的类型，特别是卡身，天线材料或芯片模块的材料以及客户的要求。粘贴时间取决于使用表面的热转移。另外我们推荐在粘贴步骤之后直接冷却。因此压力应持续直到薄膜温度低于软化温度（约110 °C）

以下数据是推荐的机器初始设定的参数。

1. 预贴：
在预贴过程中，胶带贴在模块带上。这个步骤可以在线或者离线进行。精确的预贴对于HAF 8414 ACF 是极其重要的，为了保证良好的粘贴力和在最终产品中良好的导电性。

机器设定：

¹ 温度 130 – 150 °C
¹ 压力 3– 4 bar
¹ 时间 2.5 m/min.
2. 导电粘贴：
在模块嵌入过程中， 预贴模块是模块带上模切件定位到卡腔内，然后加热永久固定到卡身里。这个步骤确切的操作取决于注入线的类型。现在，有两种最常用的方式：

单步操作-机器设定

¹ 温度¹ 160 – 220 °C
¹ 压力 65 - 130 N/module
¹ 时间 1,5 s
多步骤操作（2次或以上加热贴合）-机器设定：

• 温度¹ 180 – 220 °C
• 压力 65 - 130N/module
• 时间 (每个步骤)2 x 0,7 s. / 3 x 0.5 s.

温度建议参考热压头内测量所得，不同的温度设置是推荐用于不同的卡片材料：
PVC 180 – 190 ° C
ABS 180 – 190 ° C
PET 190 – 200 ° C
PC 200 – 220 °C

为达到最佳的粘接强度，粘接表面应干净干燥。储存条件符合tesa® HAF保质期原则。