6074x 热管理胶带系列
常见疑问与技术解析

6074x系列在采用超薄设计的同时，兼顾了导热率、粘接强度、浸润性这三个关键要素，是一款性能相当均衡的产品。该系列使用丙烯酸胶系，并在胶层中包含了高导热陶瓷颗粒，导热率最高可达1.0 W/m x k。在多次热循环之后，热阻抗及导热率依旧保持稳定。

目前，电子设备中被广泛使用的散热材料包括：均热板、热管、石墨片、石墨烯等。它们的导热作用以在XY方向上为主。导热胶带的使用，一方面是解决了这些散热材料的组装需求，另一方面则是帮助热量进一步在Z方向上传导，从而层层递进，将热量外散。为此，导热胶带与散热材料是相辅相成的，它们共同将电子设备的散热能力发挥到最大。