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德莎闪耀DIC EXPO 2025,以创新粘接技术,共塑显示未来!

市场

粘接技术赋能显示进化

2025年8月,在备受瞩目的国际(上海)显示技术及应用创新展(DIC EXPO 2025)上,德莎以“粘接技术赋能显示进化”为主题惊艳亮相。在为期三天的展会中,德莎通过沉浸式展台全面展示了其粘接技术对显示设计的革新价值,吸引了逾300位专业观众,并与京东方、天马微电子等行业领袖展开了深度技术交流,共同探讨显示形态的未来。

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沉浸式体验: 三大创新坐标,勾勒显示应用新蓝图

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01光学贴合

为满足曲面屏、折叠屏等新型显示的严苛要求,德莎开发了针对性的光学透明胶带(OCA)系列,并在展台现场进行了展示。其优异的光学性能与耐久性,以及对“去偏光片”等前沿设计的适应能力,可以为AR/VR、折叠手机、中大尺寸显示等设备提供可靠粘接,并帮助提升使用体验。

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02整体封装

通过显示屏、AR/VR、折叠设备的3D模型与互动实验,德莎生动演绎了从模组到终端的全流程粘接方案。其结构性与功能性胶带具有防水、缓冲、导热等多种特性,为轻薄化且高集成度的智能设备提供结构支持与美学设计空间。

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03针对Micro LED的创新解决方案

德莎展示了其针对巨量转移的激光转移胶带与直显用扩散光学胶(Diffusion OCA),针对性改善Micro LED量产的技术瓶颈与直显面板视觉均匀性的痛点。凭借其行业前瞻性,该方案荣膺“DIC Award显示材料创新奖”,彰显了德莎的技术创新能力。