“轻量化设计”客户短短5个字，德莎产品经理听到的却是？

轻便舒适可穿戴、耐用防水高可靠、多种类粘接表面……

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智能穿戴、虚拟现实、折叠屏……新型消费电子不断涌现，许多都离不开一个核心的设计理念：“轻量化设计”。虽表现为“轻”，但其内涵却远不止于此，会直接影响材料的选择。

“轻量化设计”不止于轻

对电子产品设计而言，轻量化设计不仅仅是简单地减轻产品重量，还需要确保产品的性能和功能不受损，这可表现为电子元器件的高度集成，即尺寸更小但性能更强。此外，轻量化设计也追求更好的能源利用率、更高的生产效率、更少的环境影响等。

因此，当客户提到自己的电子产品强调“轻量化设计”时，德莎产品专家解读出的可不只是这短短几个字，而是一系列形象而具体的胶带应用需求。例如：

粘接对象：强调轻量化设计的手持终端或可穿戴设备，往往使用多种不同材料，且可能包含曲面或其他异形设计，要求胶带对不同形态、不同材质的粘接表面都有良好的服帖性。
粘接面积：由于设备精巧，往往只有狭小的粘接面积，对模切精度要求高。
粘接性能：由于设备的使用场景丰富多变，为此不仅要在狭小面积上具有高粘接力，还要能够适应不同环境条件，具有高可靠性，能抗跌落、高防水。如此，才能保障各零部件的可靠固定，确保轻量化电子产品的稳定表现。

tesa^® 6208x高服帖更可靠，“轻量化设计”理想选择

不难发现，“轻量化设计”使粘接条件变得更加严苛也更多样化，但这可难不倒德莎产品专家们~ tesa^® 6208x 双面PE泡棉胶带正是我们可以满足轻量化设计的理想粘接方案之一。

tesa® 6208x采用丙烯酸胶粘剂与柔韧的PE泡棉基材，是一款高服帖性的双面胶带。该系列具有卓越的间隙填补能力，可以充分浸润不平整或粗糙表面，支持曲面设计。这就非常适合于智能手机、智能穿戴、VR/AR等材质多样且含曲面设计的电子设备。

tesa® 6208x间隙填补测试

测试方法：

通过在PC板材上增加突起，模仿不平整的被粘物表面。

胶带贴合后，通过设备检测，识别贴合区域与因高度差而形成的未贴合区域。

从而计算出贴合区域的面积占比，以此反应胶带的服帖性。

实验表明：

在施加足够压力的情况，tesa^® 6208x 能够有效填补断差，充分浸润贴合表面

同时，tesa^®6208x也具有高剪切力、高推出力与出色的防水密封性能，能够应对跌落、遇水等情况，在保障电子元器件可靠粘接的同时，更可满足电子设备多样化的使用场景。此外，tesa^®6208x在严苛环境下也具有高可靠性，并兼具高耐久性的特点，能提升电子设备在不同环境中的稳定性和耐久性，延长设备寿命。这也符合“轻量化设计”追求可持续性的特点。