tesa HAF® 8430

45μm琥珀热反应性HAF胶带



产品描述

tesa® HAF 8430 是一款基于活性酚醛树脂与腈橡胶的热反应型双面棕色胶带。

胶带特性:
*可靠的芯片粘接
*适用于PVC,ABS,PET,PLA及PC卡
*在所有常见注入线上都具有良好的操作性
*优秀的抗老化性
*高橡胶含量具有永久的柔韧性

主要应用

tesa® HAF 8430 用于芯片模块嵌入到智能卡中。

技术特性

保存期限< 25°C

12 个月

粘接强度

12 N/mm²

胶粘剂类型

丁腈橡胶/酚醛树脂

保存期限< 15°C

15 个月

离型纸类型

玻璃纤维纸

保存期限< 5°C

18 个月

总厚度

45 µm

基材

颜色

琥珀色

Additional Info

智能卡应用的技术参数推荐:
tesa® HAF 8430不是自粘胶带,需要施以一定级别的热量和压力使其产生粘性。
以下是所推荐的机器运行的参数。请注意,最佳工艺参数强烈取决于机器的类型,特别是卡身和芯片模块的材料以及客户的要求。

1. 预贴:
在预贴过程中,胶带贴在模块带上。这个步骤可以在线或者离线进行。预贴过程不会影响胶带的存放寿命。预贴模块带可以保存和胶带一样的时间。

机器设定:
  • 温度 120 – 140 °C
  • 压力 2 – 3 bar
  • 时间 2.5 m/min

2. 模块嵌入:
在模块嵌入过程中, 预贴模块是模块带上模切件定位到卡腔内,然后加热永久固定到卡身里。这个步骤确切的操作取决于注入线的类型。现在,有两种最常用的方式:

单步操作-机器设定
*温度¹ 180 - 200 °C
*压力 65 - 75 N/module
*时间 1.5 s

多步骤操作(2次或以上加热贴合)-机器设定:
  • 温度¹ 180 – 200 °C
  • 压力 65 - 75 N/module
  • 时间 2 x 0.7 s / 3 x 0.5 s

¹ 温度为在热压头内侧所测量而得。针对不同卡片材料,推荐使用不同温度:
  • PVC与ABS: 180 – 190 °C
  • PET与PC: 190 – 200 °C

注:粘贴强度数值是在标准实验室条件下获得的。针对每一批次产品,这一数值都需通过规格极限检查(材料:铝蚀刻测试样本;粘接条件:温度=120°C;压力=10 bar;时间=8分钟)

为获得最大粘接力,被粘材料表面需保持洁净、干燥。存储条件参考tesa® HAF存放条件。

tesa®产品定期经受严格的检验,在各种苛刻的条件下不断证明着自己卓然的优秀品质。我们在此提供的技术信息均来自我们基于实践经验 获取的全部知识。这些技术参数应被看作平均值,而不可用于规范目的。因此,德莎不能做出任何明确或者隐含的担保——包含但不仅限 于任何隐含的商品保证或适用于某特定目标的保证。因此,对于德莎产品是否适于某特定用途及适用于使用者的应用方法,使用者需要为 自己的决定负责。如果您有任何疑问,我们专业的技术支持人员将非常乐意为您提供专业的咨询。

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