8410 HS

智能卡应用的技术参数推荐：
以下是所推荐的机器运行的参数。请注意，最佳工艺参数主要取决于机器的类型，特别是卡身和芯片模块的材料以及客户的要求。

1. 预贴：
在预贴过程中，胶带贴在模块带上。这个步骤可以在线或者离线进行。预贴过程不会影响胶带的存放寿命。预贴模块带可以保存和胶带一样的时间。

机器设定：

¹ 温度 120 – 140 °C
¹ 压力 2 – 3 bar
¹ 时间 2.5 m/min
2. 模块嵌入：
在模块嵌入过程中， 预贴模块是模块带上模切件定位到卡腔内，然后加热永久固定到卡身里。根据注入线的类型，可以使用单步或者多步操作。目前，大部分注入线机器都是用多步热压操作。

单步操作-机器设定

¹ 温度¹ 180 - 200 °C
¹ 压力 65 – 75 N/module
¹ 时间 1,5 s
多步骤操作（2次或以上加热贴合）-机器设定：

• 温度¹ 180 – 200 °C
• 压力 65 – 75 N/module
• 时间 (每个步骤) 2 x 0.7 s / 3 x 0.5 s

温度建议参考热压头内测量所得，不同的温度设置是推荐用于不同的卡片材料：
PVC and ABS 180 – 190 ° C
PET and PC: 180 – 190 ° C
粘贴强度值是在标准实验室条件下获得（平均值）。这个值是每个生产批次检查下的测隙极限(材料: 铝刻蚀试验样品/粘合条件：温度=120°C，P =10bar; 时间 =8分钟）
为达到最佳的粘接强度，粘接表面应干净干燥。储存条件符合tesa® HAF保质期原则