8440 HS

技术参数推荐：
以下是所推荐的机器运行的参数。请注意，最佳工艺参数强烈取决于机器的类型，特别是卡身和芯片模块的材料以及客户的要求。

1. 预贴：
在预贴过程中，胶带贴在模块带上。这个步骤可以在线或者离线进行。预贴过程不会影响胶带的存放寿命。预贴模块带可以保存和胶带一样的时间。

机器设定：

¹ 温度 130 – 140 °C
¹ 压力 2 - 3 bar
¹ 时间 2.5 m/min
2. 模块嵌入：
在模块嵌入过程中， 预贴模块是模块带上模切件定位到卡腔内，然后加热永久固定到卡身里。这个步骤确切的操作取决于注入线的类型。现在，常用多步骤方式：

单步操作-机器设定

¹ 温度¹ 180 – 220 °C
¹ 压力 65-75 N/module
¹ 时间 1.5 s
多步骤操作（2次或以上加热贴合）-机器设定：

• 温度¹ 180 – 220 °C
• 压力 65-75 N/module
• 时间 2 x 0,7 s. /3 x 0.5 s

温度为在热压头内侧所测量而得。对不同材料推荐设定不同温度：

¹ PVC 180 - 190 °C
¹ ABS 180 - 190 °C
¹ PC 200 - 220°C
芯片模块之外的其他应用，需使用不同的机器设定。
粘贴强度值是在标准实验室条件下获得（平均值）。这个值是每个生产批次检查下的测隙极限(材料: 铝蚀刻试验样品/粘合条件：温度=120°C，P =10bar; 时间 =8分钟）

存储条件依据tesa HAF®的存放条件。