tesa HAF® 8440 HS

用于集成电路片嵌入智能卡的热反应薄膜



产品描述

tesa HAF® 8440 是一款基于热塑型共聚酰胺的热反应型双面半透明胶带。

产品特点:
  • 可实现可靠的芯片模块固定
  • 适用于PVC、ABS及PC卡
  • 在所有常见注入线上都具有良好的操作性
  • 优秀的抗老化性
  • 在组装后卡的上不可见

主要应用

tesa HAF® 8440 设计用于芯片模块嵌入到智能卡中。

Additional Info

技术参数推荐:
以下是所推荐的机器运行的参数。请注意,最佳工艺参数强烈取决于机器的类型,特别是卡身和芯片模块的材料以及客户的要求。

1. 预贴:
在预贴过程中,胶带贴在模块带上。这个步骤可以在线或者离线进行。预贴过程不会影响胶带的存放寿命。预贴模块带可以保存和胶带一样的时间。

机器设定:
1 温度 130 – 140 °C
1 压力 2 - 3 bar
1 时间 2.5 m/min

2. 模块嵌入:
在模块嵌入过程中, 预贴模块是模块带上模切件定位到卡腔内,然后加热永久固定到卡身里。这个步骤确切的操作取决于注入线的类型。现在,常用多步骤方式:

单步操作-机器设定
1 温度¹ 180 – 220 °C
1 压力 65-75 N/module
1 时间 1.5 s

多步骤操作(2次或以上加热贴合)-机器设定:
  • 温度¹ 180 – 220 °C
  • 压力 65-75 N/module
  • 时间 2 x 0,7 s. /3 x 0.5 s

温度为在热压头内侧所测量而得。对不同材料推荐设定不同温度:
1 PVC 180 - 190 °C
1 ABS 180 - 190 °C
1 PC 200 - 220°C

芯片模块之外的其他应用,需使用不同的机器设定。
粘贴强度值是在标准实验室条件下获得(平均值)。这个值是每个生产批次检查下的测隙极限(材料: 铝蚀刻试验样品/粘合条件:温度=120°C,P =10bar; 时间 =8分钟)

存储条件依据tesa HAF®的存放条件。

技术特性

总厚度

40 µm

离型纸类型

玻璃纤维纸

粘接强度

12 N/mm²

基材

胶粘剂类型

共聚酰胺

tesa®产品定期经受严格的检验,在各种苛刻的条件下不断证明着自己卓然的优秀品质。我们在此提供的技术信息均来自我们基于实践经验 获取的全部知识。这些技术参数应被看作平均值,而不可用于规范目的。因此,德莎不能做出任何明确或者隐含的担保——包含但不仅限 于任何隐含的商品保证或适用于某特定目标的保证。因此,对于德莎产品是否适于某特定用途及适用于使用者的应用方法,使用者需要为 自己的决定负责。如果您有任何疑问,我们专业的技术支持人员将非常乐意为您提供专业的咨询。

下载
相关产品