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Bond & Detach®

可拉伸移除胶带——移除无残留



Bond & Detach® 易拉胶解决方案,对元器件的永久固定应用进行了革新,实现元器件可靠固定的同时,同时在维修或回收时可轻松移除无残胶,优化了产品的可重工性。

典型应用

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手机电池固定

• 可靠的粘性,抗冲击,抗滑移 • 符合“EU Battery Directive”等法规要求

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高价值/关键元器件固定

• 元器件保护,抗冲击性,高粘贴强度 • 快速、安全、经济高效的维修与回收

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元器件的临时固定

• 快速可靠的粘贴 • 简单移除,无残胶

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Bond & Detach® 电池拉伸移除方案

Bond & Detach® 电池拉伸移除方案
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德莎Bond & Detach® 易拉胶技术

Bond & Detach® 是一种特殊的粘合剂技术,用于高性能要求的粘贴应用,拉伸即可快速移除且无残胶。德莎研发的独特专利技术,为电子设备从生产到整个使用周期中,提供便捷安全的可重工性。此外,Bond & Detach® 易拉胶全系列产品均有优秀的抗冲击性高粘贴强度即使对低表面能材料也具有良好的粘贴性能。

tesa Bond & Detach® 704xx/703xx/706xx

704xx/703xx/706xx系列是为要求高粘贴强度,并具有可重工性的应用 而设计,在整个Bond&Detach® 产品系列中,具有最佳粘性,有多种 厚度和不同颜色供选。黑色706xx系列还具有良好的遮光性。

tesa Bond & Detach® 672xx

除了通用的易拉胶特性,特殊抗震胶系的672xx系列提供了更优的抗 冲击性。同时,可拉伸PU基材也提升了该系列的可移除性。

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Product-Illustration_Bond-and-Detach_672x_72dpi

产品结构

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tesa Bond & Detach® 770xx/648xx

德莎在现有技术的基础上,升级开发了高抗冲击/高初粘易拉胶 770xx/648xx系列。特殊设计的基材提升了抗撕性,降低了胶带移除力,从而进一步提高这些产品的可移除性。

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分类概览

显示筛选
tesa® 67208 Bond & Detach
Specifications
PU(聚氨酯)薄膜
特殊
80 µm
tesa® 67210 Bond & Detach
Specifications
PU(聚氨酯)薄膜
特殊
100 µm
tesa® 67215 Bond & Detach
Specifications
PU(聚氨酯)薄膜
特殊
150 µm
tesa® 70315
Specifications
特殊
150 µm
tesa® 70350
Specifications
特殊
500 µm
tesa® 70410
Specifications
特殊
100 µm
tesa® 70420
Specifications
特殊
200 µm
tesa® 70430
Specifications
特殊
300 µm
tesa® 70435
Specifications
特殊
350 µm
tesa® 70440
Specifications
特殊
400 µm
tesa® 70465
Specifications
特殊
650 µm
tesa® 70610
Specifications
特殊
100 µm
tesa® 70613
Specifications
特殊
130 µm
tesa® 70615
Specifications
特殊
150 µm
tesa® 70620
Specifications
特殊
200 µm
tesa® 70625
Specifications
特殊
250 µm
tesa® 70640
Specifications
特殊
400 µm
tesa® 70650
Specifications
特殊
500 µm
tesa® 70665
Specifications
特殊
650 µm
tesa® 77015 Bond & Detach
Specifications
可拉伸特殊材料
特殊
150 µm
tesa® 70415
Specifications
特殊
150 µm
tesa® 70425
Specifications
特殊
250 µm
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