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小而美的粘贴 ——德莎XPU交联聚氨酯胶带解决方案

随着电子产业的飞速发展,对其生产提出了更高的要求。更小巧、更轻薄是电子信息工业设计所坚持的理念。消费电子产品的微型化和美观化符合大众审美,小而美一直是大众所追求的。



电子设备研发测试
电子设备研发测试

作为消费电子市场中结构性粘贴方案的市场领导者,德莎努力扩大胶带产品和解决方案的覆盖范围。当普通的PSA由于粘贴强度有限而无法使用时,您会多一种选择:德莎XPU交联聚氨酯胶带

tesa® XPU 5870x/870x 系列

tesa® XPU 和tesa® HAF同属于热固性胶系,当温度超过110 °C时,温度和压力使胶带开始进行不可逆的交联反应。tesa® XPU通过快速交联固化的设计,在合适的温度和压力下实现快速激活。

热反应胶带的粘贴工艺
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热反应胶带的粘贴工艺

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tesa® XPU 5870x / 870x系列,是针对智能手机平板电脑、智能手表中的大面积粘贴,且固化后需要具有高弹性的应用而研发,这种弹性可有效减薄堆叠厚度,为不同膨胀系数的板材提供了应力消散,使得整体结构不变形、不弯曲,同时具有出色的抗冲击性,在杜邦测试中有优异的表现。

该系列有黑色和透明两种颜色,厚度范围:25µm~200µm可选。它还可以为超薄板材(如:触控板的电容性应用)提供更高强度,从而对其进行补强,使之更耐用,也因此可以实现“更薄”。

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10秒内快速激活

当压力和温度适中时,XPU交联聚氨酯胶带可以在10秒内快速激活 ,高浸润、低溢胶。

适用于:

  • 扬声器薄膜和金属网纱的粘贴
  • 金属与塑料的粘贴
  • 智能手表和摄像模组的粘贴
  • 装饰件的粘贴
  • FPC安装
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存储和运输

此外,XPU系列有着更广泛的存储和运输条件,可以在短时间内暴露在高温或日光下,这也为XPU的应用提供了更多的可能。