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5G新潮流 助力窄面积高效粘接

5G新潮流 助力窄面积高效粘接

浅析德莎新一代高性能导电胶解决方案。2019年将是5G商用的“元年”,手机终端成为5G实施的首选战略要地。如何实现智能天线集成,射频前端小型化、成本和性能优化,将对电子设备的设计提出越来越高的要求。



据不完全统计,2017—2022年的全球移动数据业务复合年增长率预计将超过40%。伴随这惊人的涨势,2019年将迎来5G商用的“元年”,手机终端将成为5G技术实施的首选战略要地。如何实现智能天线集成,以及射频前端小型化、成本和性能优化,这将对电子设备的设计提出越来越高的要求。

ECT Basic Design
金属导电粒子和导电胶的结构

射频RF天线设计,在5G时代将发生重大变革:5G新增超高频频段。目前智能手机主要采用LDS和FPC天线,由于5G频率的大幅提升,在毫米波范围内,天线尺寸急剧缩小。电子设备的设计也越来越趋向于小型化和精细化,设备内部组件排布越发精密,预留的粘接面积逐渐减小,复杂的设计要求更优的接地和屏蔽方案。

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电子设备中的导电胶应用示意图

德莎为此研发了新一代导电胶系列解决方案,提供了包括单、双面胶带,配合不同的基材和导电粒子,能够满足电子设备和元器件的严苛粘贴要求。导电胶层通常由压敏胶加金属粒子混合而成,金属粒子本身要有良好的导电性能,贯穿胶层后实现导电通路。

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导电胶三大特性平衡图谱

我们发现,在胶层很厚的情况下,金属粒子的排布会变得很难,因此通常的导电胶层厚度控制在20微米以内。然而胶层很薄时,粘性会显得不足,这在要求强粘性的应用场景中又会败下阵来。德莎提供的一系列丙烯酸胶系导电胶,综合平衡了导电性、粘性和导电稳定性,在提升导电性的同时,尽可能保持强粘性。

针对不同的使用场景,德莎提供了不同的解决方案:

60238 application
屏蔽要求高tesa® 60238 铜箔导电胶

针对屏蔽要求更高的场景,高性能导通和屏蔽特性,为显示屏和其他组件提供良好的EMI电磁屏蔽和导电遮蔽应用;优异的耐指纹和耐溶剂特性,解决可能出现的种种外观问题;良好的散热性,为LED照明和摄像头模组提供了更多粘贴选择。

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6038x application
小面积粘接tesa® 6038x 系列导电胶

针对小面积粘接,可以选用tesa® 6038x系列。抗撕的织布基材,其具有优秀的尺寸稳定性,更强的导电性能和更可靠的粘性。

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显示屏接地
导电性要求高 tesa® 6037x 系列黑色双面导电胶

针对导电性要求高的应用场景,在现有基础上进行了升级,具有良好的电磁屏蔽和接地性能,保护电子产品内部免受电磁干扰的影响。该系列产品更贴近真实使用场景,在XYZ各方向均具有优秀的导电性,并具有长期稳定性。

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Soft Bonge Foam ECT-application reference
超软导电泡棉系列 tesa® 6068x 导电胶

tesa® 6068x 超软导电泡棉系列,以更柔软的高压缩性泡棉为基材,具备更小的回弹应力,更佳的间隙填充性,在实现间隙填充和接地保护的同时,更拥有绝佳的缓冲特性。

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