给电子设备降降温——德莎超薄热管理胶带解决方案

5G技术逐步落地,电子设备持续向微型化、轻薄化发展,内部元器件高密度集成,现有的热管理解决方案正面临严峻的挑战。德莎推出轻薄化导热解决方案,解决电子设备“散热难”

5G solutions_cooling scenario
5G solutions_cooling scenario

伴随着5G技术的逐步落地,智能手机、物联网、可穿戴设备以及新型显示屏等消费电子设备可以实现4G时代无法企及的强大功能。但同时,电子设备持续向微型化、轻薄化发展,内部元器件的高密度集成,高带宽、低延时的数据传送和信息处理技术增加了芯片的发热量,现有的热管理解决方案正面临严峻挑战:

  • 元器件故障
  • 核心芯片性能下降
  • 通讯速率变慢
  • 电池温度升高
  • 设备表面温度高
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电子设备散热“难"

散热不佳,往往是导致电子设备可靠性降低、故障率增加乃至使用寿命缩短的最大因素,也是困扰电子设备生产商的难题。

在热源表面和散热器表面之间存在极细微的凹凸不平的空隙,如果将它们直接安装在一起,有效接触面积远远小于散热片底座的实际面积,其余空间均被空气填充,而空气是热的不良导体(导热率仅为0.023W/m*K),会严重阻碍热量的传导,散热效率非常低。

 

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热传导原理
热传导原理

导热界面材料(Thermal Interface Material,简称“TIM”),起到了十分关键的作用。TIM具有高导热率,在热管理方案中扮演着重要角色。TIM良好的导热率,能够有效地将热源上产生的热量传递到散热器上,并通过散热器进行散热。选择TIM时,可根据实际应用场景所需的设计间隙、导热系数、粘接强度等参数要求进行选择,胶带解决方案应用过程简便,受到不少客户的青睐。

轻薄化导热解决方案——tesa® TMT 6073x系列

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TMT产品结构

在粘贴过程中,普通PSA解决方案由于其低导热率或欠佳的浸润性使得空气进入界面,从而导致界面间的热阻增大,以至于整个热管理方案不能发挥其最佳性能。tesa® TMT 6073x系列的诞生正好解决了这些困扰。

产品特性:

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出色的浸润性

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高导热 低热阻

反方向 (180°) 剥离胶带所需的力度测量

高粘性

Druck

高绝缘性

  • 出色的浸润性:优选胶粘剂配方,出色浸润性,减小界面热阻,提升热传导有效路径;
  • 高导热率:胶层中添加了高导热填料,实现了高导热性;
  • 高粘性:确保了不同元器件的牢固粘贴;
  • 出色的电绝缘性
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热管理胶带主要应用:

顺应电子设备的轻薄化发展趋势,tesa® TMT 6073x系列最薄到30微米,适用于智能手机可穿戴设备、物联网(IoT)等消费电子设备内的热管理应用,如:

  • 天线
  • 显示屏
  • 无线充电模组
  • FPC软板
  • 均热板
  • 热管粘接
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