全面可靠——柔性线路板应用胶带解决方案

FPC柔性线路板行业发展迅猛,市场规模有望于2020年增长至262亿美元。面对窄面积高要求的应用,德莎能提供全面的胶带解决方案,实现粘接、导电、制程保护等功能。

近年来,柔性线路板(FPC)成为印刷线路板行业增长最快的子行业之一。据IDTechEx公司预测,到2020年,柔性电路板的市场规模预计将增长到262亿美元。在前不久闭幕的CES 2018大会上,屏下指纹技术成功解锁,赢得了媒体的一致好评。Synaptics的屏下指纹方案,从光学式指纹识别技术衍生而来,识别模块埋藏在手机的玻璃面板和OLED显示层下边,在全面屏手机上也能做成前置指纹。屏下指纹识别的正式诞生,有望促使柔性线路板朝超薄超窄双层板发展。

柔性线路板,简称“FPC”,相较于传统的树脂电路板而言,不仅有着高度的可靠性,还具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等诸多的特点,可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要,也因此在当下电子设备生产领域中具有重要地位。

窄面积的应用对于FPC的粘接技术提出了很高的要求,在保证柔性线路板正常工作的基础上,需要确保粘接的安全可靠,尤其是曲面FPC的粘接和要求导电性能的FPC粘接。德莎为电子行业不同的FPC应用提供各种功能性的解决方案。

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导电粘接方案

导电粘接方案应用于FPC接地和屏蔽,可避免在窄面积空间内的各种电池干扰(EMI)造成短路和噪音;也可应用于需要经过回流焊(SMT)工序。

德莎导电胶带基材和厚度选择丰富,有无纺布胶带、织布胶带和泡棉胶带等多种单面和双面胶带。在高温高湿条件下,产品都具有优秀的XYZ方向导电性能,在恶劣环境条件下也具备高粘接力。此外,德莎® 60295在高温环境下能保持优异的导电性与粘接性能,离型纸经过数次高温后依然可平滑移除,满足SMT回流焊制程。

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结构性粘接,用于窄面积贴合

在极小的粘接位置或弯折区域,使用高性能的低温热反应胶带,实现FPC的结构性粘接,产品具备出色的耐高温和耐化学腐蚀性能。

平面粘接

FPC在不同材料表面的粘接固定,如铁氧体的遮蔽和贴合。

铁氧体片广泛应用在手机等消费类电子产品的无线充电中,可通过高磁通量,给交感磁场提供回路。对着无线充电的普及,对于柔性线路板线圈的需求也将大幅增加。服帖可靠的胶带粘贴为无线充电的效率和安全使用保驾护航。

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其他功能性粘接和临时保护粘接

需要抗反弹性能的曲面FPC粘接(如FPC天线在曲面机壳上的可靠粘接),回流焊(SMT)制程前FPC贴合固定;以及弯折FPC运输过程中的临时固定、侧键固定、装配过程中可移除面易重工,制程中机壳临时保护,移除后无残胶。

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