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产品信息

tesa® HAF 58434

50µm黑色热反应型胶带



产品描述

tesa® HAF 58434是一款基于酚醛树脂与腈橡胶的热反应型黑色双面薄膜胶带。

特性:
  • 实现模块的可靠粘接
  • 适用于PVC,ABS,PET与 PC 卡基
  • 在所有常见封装产线上都具有良好的操作性
  • 优秀的抗老化性
  • 含橡胶成分,终身灵活性
  • 黑色的胶粘剂

主要应用

tesa® HAF 58434专为芯片模块植入智能卡的应用而设计。

Additional Info

智能卡模块粘接技术建议:

tesa® HAF 58434常温下不具有粘性,在高温和压力下被激活发生反应。以下是推荐的机器运行参数。请注意,最合适的参数主要取决于机器类型,特别是卡基和模块的种类材质以及客户需求。

1. 预贴:
在预贴过程中,胶带贴附在模块条带上。预贴过程不会影响胶带的保存期限。预贴好的模块条带能够与胶带保存同样的时间。

机器设定:
*温度 120 – 140 °C
*压力 2– 3 bar
*时间 2.5m / min

2. 模块植入:
在模块植入过程中,预贴好的模块条带被冲切成单个模块并植入到卡槽内,通过加热加压将其永久固定在卡基上。根据封装产线的不同,单步热压或多步热压均可。目前大部分封装机器都采用多步热压:

单步热压操作 - 机器设定:
*温度¹ 180 – 200 °C
*压力 65 – 75 N /module
*时间 1.5s

多步热压操作 - 机器设定:
  • 温度¹ 180 – 200 °C
  • 压力65 – 75 N /module
  • 时间2 ×0.7s / 3×0.5s

1 温度在热压头内侧测量。根据不同材质的卡基推荐不同的温度参数:

PVC与ABS卡基: 180 – 190 °C
PET与PC卡基:190 – 200 °C

粘接强度值在标准实验室条件下获得。这个值是检查每个生产批次的规格界限 (材料: 铝蚀刻试验样品/粘合条件:温度=120°C,压 力=10bar , 时间 =8min)

为了达到最大的粘接强度,被粘表面应保持清洁及干燥。存储条件取决于tesa® HAF的保存期限。

技术特性

保存期限< 25°C

12 个月

粘接强度

12 N/mm²

胶粘剂类型

丁腈橡胶/酚醛树脂

保存期限< 15°C

15 个月

离型纸类型

玻璃纤维纸

保存期限< 5°C

18 个月

总厚度

50 µm

基材

颜色

黑色

tesa®产品定期经受严格的检验,在各种苛刻的条件下不断证明着自己卓然的优秀品质。我们在此提供的技术信息均来自我们基于实践经验 获取的全部知识。这些技术参数应被看作平均值,而不可用于规范目的。因此,德莎不能做出任何明确或者隐含的担保——包含但不仅限 于任何隐含的商品保证或适用于某特定目标的保证。因此,对于德莎产品是否适于某特定用途及适用于使用者的应用方法,使用者需要为 自己的决定负责。如果您有任何疑问,我们专业的技术支持人员将非常乐意为您提供专业的咨询。

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