智能卡
芯片模块封装

芯片模块封装

我们为智能卡中的芯片模块封装提供胶带解决方案。



接触式卡

接触式卡
接触式卡

对所有智能卡制造商来说,将芯片模块永久固定在卡槽内至关重要,这确保了智能卡在日常应用中正常使用。我们为接触式卡的封装工艺提供全系列热熔胶tesa HAF® 产品,为各种不同的卡基材料提供高强度的粘接。

使用 tesa® HAF 产品的优势:

  • 长期可靠粘接模块
  • 适合 PVC、ABS、PET与PC材质的卡片
  • 能与所有普通封装机器配套
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双界面卡

双界面卡
双界面卡

双界面卡(DI 卡)市场正在蓬勃发展,尤其是支付卡和身份识别卡领域。双界面卡需要实现天线和芯片模块之间的可靠连接。对于双界面卡封装工艺,我们提供 tesa® ACF 8414 这款单向导电胶带,可适用于普通封装线,无需额外投资,可同步完成模块的封装以及芯片与天线的导通,如同封装接触式卡一样便捷。

使用 tesa® ACF 8414 产品的优势:

  • 同步实现长期可靠的模块粘接与导电
  • 适用于 PVC、ABS、PET 和 PC 材质
  • 适用于各种普通封装线(无需投资双界面卡专业设备)
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